崗位職責(zé):
1、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)SiC功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，包括但不限于外殼、引腳、散熱結(jié)構(gòu)等，確保模塊的機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能和散熱性能。根據(jù)產(chǎn)品需求，設(shè)計(jì)和優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，以滿足高功率密度、高可靠性和高散熱效率的要求。使用CAD軟件進(jìn)行封裝結(jié)構(gòu)的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括3D建模和2D工程圖的繪制。
2、材料選擇與評(píng)估:選擇適合SiC模塊封裝的材料，包括導(dǎo)熱材料、絕緣材料和結(jié)構(gòu)材料，確保材料的性能與設(shè)計(jì)要求相匹配。對(duì)新材料進(jìn)行評(píng)估和測(cè)試，以提高封裝的性能和可靠性。
3、工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化:與制造團(tuán)隊(duì)合作，開(kāi)發(fā)和優(yōu)化封裝工藝，確保封裝過(guò)程的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。負(fù)責(zé)封裝工藝的調(diào)試和優(yōu)化，解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的工藝問(wèn)題。
4、熟悉功率模塊測(cè)試及一般應(yīng)用:熟悉實(shí)驗(yàn)室雙脈沖測(cè)試，熟悉功率模塊的一般應(yīng)用。
5、可靠性測(cè)試與驗(yàn)證:設(shè)計(jì)和執(zhí)行封裝結(jié)構(gòu)的可靠性測(cè)試，包括機(jī)械測(cè)試、電氣測(cè)試和熱循環(huán)測(cè)試等。分析測(cè)試結(jié)果，提出改進(jìn)措施，確保封裝結(jié)構(gòu)的可靠性和耐久性。
6、跨部門(mén)協(xié)作:與研發(fā)、工藝、測(cè)試和生產(chǎn)等部門(mén)緊密合作，確保封裝設(shè)計(jì)與整體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的協(xié)調(diào)一致。參與跨部門(mén)項(xiàng)目會(huì)議，及時(shí)溝通設(shè)計(jì)進(jìn)展和問(wèn)題，推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。
任職要求:
1、3年以上功率模塊封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。熟悉功率器 件的封裝工藝和材料，了 解SiC器件的特性。熟悉功率模塊測(cè)試及一般應(yīng)用。
2、熟練掌握CAD軟件(如SolidWorks、 ProE等)進(jìn)行3D建模和2D工程圖繪制。熟悉熱仿真軟件 (如ANSYS、Comsol 等)進(jìn)行散熱分析。熟悉材料性能和測(cè)試方法，能夠進(jìn)行材料選擇和評(píng)估。具備良好的機(jī)械設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā)能力，能夠解決實(shí)際生產(chǎn)中的工藝問(wèn)題。
3、外語(yǔ)CET4、6。