崗位職責(zé)
1.戰(zhàn)略規(guī)劃與執(zhí)行:
制定并實施公司的中長期發(fā)展戰(zhàn)略、經(jīng)營目標(biāo)及年度業(yè)務(wù)計劃。
把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(如第三代半導(dǎo)體、先進封裝技術(shù)),領(lǐng)導(dǎo)公司技術(shù)路線圖的規(guī)劃與升級。
2.全面運營管理:
全面負(fù)責(zé)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、財務(wù)、人事等各部門的日常運營與管理,確保公司高效、穩(wěn)定運轉(zhuǎn)。
建立和完善科學(xué)、規(guī)范的管理制度和流程體系,持續(xù)提升運營效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
嚴(yán)格控制公司整體成本,優(yōu)化資源配置,確保完成公司的財務(wù)和績效目標(biāo)。
3.市場開拓與客戶關(guān)系管理:
深度開拓目標(biāo)市場: 親自領(lǐng)導(dǎo)或指導(dǎo)核心團隊,在工控、光伏、儲能、新能源汽車、充電樁、軌道交通等既定領(lǐng)域,實現(xiàn)重大客戶和戰(zhàn)略項目的突破。
維護并深化與現(xiàn)有核心客戶的長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
代表公司參與重要商業(yè)談判,簽訂重大合同,提升品牌影響力和市場占有率。
4.團隊建設(shè)與文化建設(shè):
打造一支高績效、高敬業(yè)度的核心管理團隊和技術(shù)骨干團隊。
建立并弘揚以客戶為中心、以結(jié)果為導(dǎo)向、鼓勵創(chuàng)新的企業(yè)文化。
任職要求
1. 教育背景:
本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體物理、電力電子、材料科學(xué)、企業(yè)管理等相關(guān)專業(yè)背景。
2.行業(yè)經(jīng)驗:
必備條件: 至少10年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗,其中5年以上在功率半導(dǎo)體(IGBT/SiC模塊優(yōu)先)封裝、制造或相關(guān)企業(yè)擔(dān)任高級管理職務(wù)(如總經(jīng)理、副總經(jīng)理、事業(yè)部負(fù)責(zé)人等)。
深刻理解功率半導(dǎo)體模塊的封裝工藝、可靠性測試、應(yīng)用場景及市場競爭格局。
3.市場與客戶資源:
核心要求: 在工控、光伏、儲能、新能源汽車、充電樁、軌道交通等一個或多個領(lǐng)域,擁有深厚且可驗證的客戶資源和人脈網(wǎng)絡(luò)。
具備卓越的市場洞察力和前瞻性,有成功主導(dǎo)大規(guī)模市場開拓和重大項目落地的案例。
4.管理能力:
具備全面的企業(yè)經(jīng)營管理能力,包括戰(zhàn)略、財務(wù)、人力資源、生產(chǎn)運營等。
出色的領(lǐng)導(dǎo)力、決策能力和跨部門協(xié)調(diào)能力,能夠激勵和帶領(lǐng)團隊?wèi)?yīng)對挑戰(zhàn)、實現(xiàn)目標(biāo)。
5.個人素質(zhì):
強烈的創(chuàng)業(yè)精神、責(zé)任心和事業(yè)心,能夠承受高強度的工作壓力。
出色的溝通表達(dá)能力、談判技巧和資源整合能力。
具備全球化視野和敏銳的商業(yè)嗅覺。