崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)建立、實(shí)施與優(yōu)化制程檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)、流程與作業(yè)指導(dǎo)書；
2、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃，準(zhǔn)確識(shí)別質(zhì)量效率指標(biāo)，優(yōu)化質(zhì)量結(jié)構(gòu)、監(jiān)控項(xiàng)目及監(jiān)控方法，使人員效能有效發(fā)揮和自動(dòng)化檢驗(yàn)降低人耗；
3、組織對(duì)關(guān)鍵工序、特殊過程進(jìn)行監(jiān)控與審核，重點(diǎn)監(jiān)控重點(diǎn)客戶的封裝過程及封裝良率，確保符合要求，定期匯報(bào)制程質(zhì)量狀況，并提出改進(jìn)建議；
4、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)管理工作，領(lǐng)導(dǎo)實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)執(zhí)行可靠性試驗(yàn)，確保試驗(yàn)的準(zhǔn)確性、有效性和及時(shí)性；
5、對(duì)可靠性試驗(yàn)中出現(xiàn)的失效進(jìn)行分析，與研發(fā)、工藝部門協(xié)作，定位設(shè)計(jì)或工藝缺陷，并跟蹤改進(jìn)措施的驗(yàn)證；
6、協(xié)助品質(zhì)總監(jiān)完成部門工作目標(biāo)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，質(zhì)量管理、機(jī)械、電子、材料等相關(guān)工科專業(yè)；
2、至少8年以上芯片封測(cè)行業(yè)質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn)，其中不少于3年擔(dān)任品質(zhì)主管或同等職位經(jīng)驗(yàn)；
3、具備制程控制、可靠性試驗(yàn)、來料檢驗(yàn)三個(gè)領(lǐng)域的實(shí)戰(zhàn)管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉從物料到產(chǎn)品出貨的全流程質(zhì)量控制；
4、了解產(chǎn)品工藝流程，熟悉運(yùn)用質(zhì)量管理工具及方法；
5、具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)分析能力，良好的分析判斷能力，邏輯思維能力，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。