工作內(nèi)容:
1、按照整機系統(tǒng)規(guī)劃, 設計(電子源/電鏡模組/電子傳感器/對準/調(diào)平/ )功能模塊。
2、針對整機系統(tǒng)結(jié)構(gòu),進行全物理場仿真與設計。
3、與機械工程師合作完成繪制2D/3D圖紙。
4、發(fā)包采購客制零部件,針對高真空/潔凈/無磁等要求,完成來料驗收,模塊集成與測試后交付系統(tǒng)或整機。
5、定義KPI與分析工差鏈,逐步優(yōu)化,完成全國產(chǎn)高精度目標。
任職資格:
1、211/985碩士及以上學歷,物理/電機/機械/材料等相關專業(yè),
2、5年以上,半導體設備系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,具有(電鏡組/硅片傳輸/真空潔凈/隔振框架/高低壓線纜/溫控/磁屏蔽/高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋┑热我豁椈蚨囗椣到y(tǒng)實務開發(fā)經(jīng)驗。
3、對于物理場仿真,CAD設計繪圖有實際上手經(jīng)驗者為佳。