崗位職責(zé)
1.硬件方案設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品需求完成系統(tǒng)級(jí)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)(含電源、信號(hào)鏈、接口等),輸出技術(shù)方案書(shū);
2.詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn):完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout(含高速/高密板)、BOM選型與評(píng)審,確保符合EMC/EMI、安規(guī)、熱設(shè)計(jì)等要求;
3.調(diào)試與驗(yàn)證:主導(dǎo)硬件單板調(diào)試、功能/性能測(cè)試(如信號(hào)完整性SI、電源完整性PI、可靠性測(cè)試),定位并解決設(shè)計(jì)缺陷;
4.量產(chǎn)支持:協(xié)同生產(chǎn)部門(mén)完成試產(chǎn)導(dǎo)入(DFM/DFT優(yōu)化)、問(wèn)題分析(如焊接不良、失效根因),輸出量產(chǎn)文件包;
5.技術(shù)沉淀:總結(jié)設(shè)計(jì)規(guī)范、常見(jiàn)問(wèn)題庫(kù),參與團(tuán)隊(duì)技術(shù)培訓(xùn),推動(dòng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化與效率提升。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(優(yōu)秀者可放寬至2年),有[可指定領(lǐng)域,如消費(fèi)電子/工業(yè)控制/汽車(chē)電子]產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有復(fù)雜系統(tǒng)(如多電源軌、高速接口USB3.0/PCIe/Ethernet)或高可靠性場(chǎng)景(工業(yè)級(jí)/車(chē)規(guī)級(jí))設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件協(xié)同設(shè)計(jì)(如與MCU/FPGA軟件聯(lián)調(diào)),或有傳感器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者加分。