1、項目管理,與前端團(tuán)隊或相關(guān)方合作,了解芯片架構(gòu),并在設(shè)計周期的早期推動物理層面的工作。
2、頂層布局規(guī)劃、模塊級布局規(guī)劃、布局布線、時序分析和物理驗證、以及時序功耗等簽核工作。
3、設(shè)計自動化;構(gòu)建、指導(dǎo)、修改和增強后端設(shè)計工具和流程的便捷性和效率性。
4、定位設(shè)計問題,能夠界定是EDA工具的問題還是設(shè)計的問題,協(xié)調(diào)AE和設(shè)計人員進(jìn)行問題的復(fù)現(xiàn)和解決
1、至少擁有6-8年的物理設(shè)計經(jīng)驗,且最近成功完成過先進(jìn)工藝的流片作業(yè)。
2、精通頂層/模塊級的布局布線(P&R)實現(xiàn),包括布局規(guī)劃、時鐘與電源分配、時序收斂、物理和電氣驗證。
3、有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具的使用經(jīng)驗,了解這些工具的功能和底層算法。
4、具備較強的溝通能力。
5、具備較強的 Python 腳本編寫能力;掌握 TCL 或 Makefile 者優(yōu)先。
6、有綜合和DFT設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。