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崗位職責(zé):
1、嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)：基于RTOS（如FreeRTOS、uC/OS等）進(jìn)行智能設(shè)備的嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，制定系統(tǒng)總體方案、模塊劃分及接口規(guī)范，確保系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性和可擴(kuò)展性，支撐智能設(shè)備核心功能實(shí)現(xiàn)。
2、RTOS工具應(yīng)用與開發(fā)：熟練使用RTOS相關(guān)工具軟件（如IDE開發(fā)環(huán)境、調(diào)試工具、內(nèi)核配置工具等），進(jìn)行RTOS內(nèi)核裁剪、任務(wù)調(diào)度策略優(yōu)化、中斷管理及內(nèi)存配置，解決RTOS應(yīng)用中的實(shí)時(shí)性瓶頸與資源沖突問(wèn)題。
3、智能設(shè)備核心模塊開發(fā)：主導(dǎo)智能設(shè)備（如物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制器、智能傳感器等）的嵌入式軟件核心模塊開發(fā)，包括驅(qū)動(dòng)程序（傳感器、通信接口、外設(shè)等）、控制邏輯、數(shù)據(jù)處理算法等，編寫高質(zhì)量代碼并進(jìn)行單元測(cè)試與集成測(cè)試。
4、系統(tǒng)集成與調(diào)試：負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)與硬件電路的集成調(diào)試，搭建測(cè)試環(huán)境，進(jìn)行功能驗(yàn)證、性能測(cè)試及故障排查，解決軟硬件兼容性問(wèn)題；針對(duì)智能設(shè)備的特殊場(chǎng)景（如低功耗、抗干擾）進(jìn)行專項(xiàng)調(diào)試與優(yōu)化。
5、智能設(shè)備研制全流程參與：深度參與智能設(shè)備的研制全流程，從需求分析、方案評(píng)審到原型開發(fā)、小批量試產(chǎn)，輸出技術(shù)文檔（如設(shè)計(jì)說(shuō)明書、測(cè)試報(bào)告），推動(dòng)研發(fā)過(guò)程規(guī)范化。
6、技術(shù)難題攻關(guān)與優(yōu)化：跟蹤嵌入式領(lǐng)域前沿技術(shù)（如邊緣計(jì)算、低功耗設(shè)計(jì)、安全加密等），針對(duì)智能設(shè)備研發(fā)中的復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題（如實(shí)時(shí)性不足、功耗過(guò)高、通信穩(wěn)定性差等）組織攻關(guān)，提出創(chuàng)新性解決方案并落地驗(yàn)證。
7、跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與技術(shù)支持：與硬件工程師、算法工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，參與技術(shù)方案討論與評(píng)審，提供嵌入式軟件技術(shù)支持；指導(dǎo)初級(jí)開發(fā)工程師開展工作，參與代碼審查并輸出改進(jìn)建議。
8、文檔編寫與知識(shí)沉淀：編寫嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)手冊(cè)、API接口文檔、測(cè)試用例等技術(shù)資料，建立技術(shù)知識(shí)庫(kù)；總結(jié)智能設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，形成可復(fù)用的模塊與解決方案，提升團(tuán)隊(duì)開發(fā)效率。

任職要求:
1、學(xué)歷與專業(yè)：碩士及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、軟件工程等相關(guān)專業(yè)，5年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、RTOS工具與技術(shù)掌握：熟練使用RTOS相關(guān)工具軟件，精通至少一種主流RTOS（如FreeRTOS、uC/OS）的內(nèi)核原理與應(yīng)用開發(fā)，具備RTOS系統(tǒng)裁剪、任務(wù)調(diào)度優(yōu)化及中斷處理經(jīng)驗(yàn)。
3、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：具備2個(gè)以上智能設(shè)備（如物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)智能設(shè)備、無(wú)人車、無(wú)人機(jī)等）的完整研制研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉智能設(shè)備從需求定義到量產(chǎn)落地的全流程，有核心模塊開發(fā)或系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)歷。
4、硬件與編程能力：熟悉嵌入式微處理器（如ARMCortex-M/R系列、MSP430、PIC等）的架構(gòu)與編程，掌握硬件接口（CAN、Ethernet等）的驅(qū)動(dòng)開發(fā)；精通C/C++、Python編程語(yǔ)言，具備扎實(shí)的嵌入式編程基礎(chǔ)與代碼優(yōu)化能力。
5、開發(fā)與調(diào)試能力：熟練使用嵌入式開發(fā)工具（如Keil、GCC、J-Link、ST-Link等），具備豐富的軟硬件聯(lián)調(diào)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立解決開發(fā)過(guò)程中的復(fù)雜技術(shù)故障；了解嵌入式系統(tǒng)低功耗設(shè)計(jì)、電磁兼容（EMC）相關(guān)知識(shí)者優(yōu)先。
6、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通：具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與溝通表達(dá)能力，能清晰傳遞技術(shù)觀點(diǎn)與解決方案，有效參與跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作項(xiàng)目。
7、其他要求：具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與創(chuàng)新思維，能快速掌握新技術(shù)與工具；工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)，能承受項(xiàng)目開發(fā)壓力，有相關(guān)行業(yè)認(rèn)證（如嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師）或?qū)＠晒邇?yōu)先。