職位描述
鍍膜工藝研磨工藝磁控濺射工藝濕法刻蝕工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責碳化硅材料CVD工藝或者爐管擴散的開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導入
2. 解決6/8寸碳化硅晶圓生長過程中的工藝異常，提升產(chǎn)品良率
3. 制定CVD設備維護計劃，確保工藝穩(wěn)定性并降低設備故障率
4. 編寫工藝文件及操作規(guī)范，培訓生產(chǎn)人員并指導現(xiàn)場操作
任職要求：
1. 5年以上半導體CVD工藝或者爐管擴散經(jīng)驗，熟悉碳化硅材料特性及工藝要求
2. 具備6/8寸晶圓工藝開發(fā)能力，了解相關設備操作與維護
3. 能獨立完成工藝問題根因分析，具備數(shù)據(jù)整理和報告撰寫能力
4. 本科及以上學歷，微電子、材料科學或相關專業(yè)
1. 負責碳化硅材料CVD工藝或者爐管擴散的開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導入
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3. 制定CVD設備維護計劃，確保工藝穩(wěn)定性并降低設備故障率
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2. 具備6/8寸晶圓工藝開發(fā)能力，了解相關設備操作與維護
3. 能獨立完成工藝問題根因分析，具備數(shù)據(jù)整理和報告撰寫能力
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工作地點
北京通州區(qū)芯合半導體
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職位發(fā)布者
胡方強/招聘主管
昨日活躍立即溝通
北京芯合半導體有限公司芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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