崗位職責:
1.現(xiàn)場工藝支持與問題解決:負責快速響應和解決客戶Fab廠內(nèi)濕法機臺或其他特定設備遇到的在線(Inline)和離線(Offline)工藝問題;
2.新設備導入與驗證:負責客戶端新設備的裝機、調(diào)試、工藝配方(Recipe)的導入、驗證及優(yōu)化,確保新設備順利投入生產(chǎn);
3.工藝優(yōu)化與良率提升:監(jiān)控和分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識別工藝瓶頸,通過實驗設計(DOE)等方法優(yōu)化工藝參數(shù),提高產(chǎn)品良率、質(zhì)量和生產(chǎn)效率;
4.客戶溝通與關系維護:作為技術窗口,與客戶工藝團隊保持良好溝通,及時反饋問題和進度,維護客戶關系,爭取客戶支持;
5.完成其他事項工作。
6.工作地點:北京/上海/無錫/深圳
任職要求:
1. 微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業(yè),本科及以上學歷;
2. 具備半導體相關經(jīng)驗(fab/vendor)本科至少3年經(jīng)驗; 碩士至少1年經(jīng)驗;客戶端技術支持或現(xiàn)場服務經(jīng)驗者尤佳;
3. 熟悉刻蝕工藝,深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質(zhì)層等刻蝕工藝技術者優(yōu)先考慮;
4. 具備較強的溝通協(xié)調(diào),理解和解決問題能力,以及執(zhí)行力。