職位描述:
1、對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進行物性失效分析;
2、與客戶溝通、了解具體分析需求,為客戶提供分析方案與完成分析報告;
3、FIB設備操作,TEM的樣品制備、拍攝,分析報告;
4、TEM電鏡操作,數(shù)據(jù)審核,報告出具。
任職要求:
1、材料、物理、化學、集成電路、微電子專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學歷,熟悉微結構分析相關知識,熟悉材料科學基礎知識;
2、2026屆畢業(yè)生,只接受長期實習,畢業(yè)后需正式入職公司;
福利待遇:實習工資+加班費+補貼;
工作環(huán)境:恒溫恒濕實驗室,非工廠