職位描述:
1、對(duì)芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進(jìn)行物性失效分析;
2、與客戶溝通、了解具體分析需求,為客戶提供分析方案與完成分析報(bào)告;
3、FIB設(shè)備操作,TEM的樣品制備、拍攝,分析報(bào)告;
4、TEM電鏡操作,數(shù)據(jù)審核,報(bào)告出具。
任職要求:
1、材料、物理、化學(xué)、集成電路、微電子專業(yè),本科及以上學(xué)歷,熟悉微結(jié)構(gòu)分析相關(guān)知識(shí),熟悉材料科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí);
2、2026年應(yīng)屆畢業(yè)生,需實(shí)習(xí)到畢業(yè),并正式入職公司;
3、CET-4通過(guò)。
福利待遇:實(shí)習(xí)工資+加班費(fèi)+補(bǔ)貼;
工作環(huán)境:恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室,非工廠