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更新于 12月1日

產(chǎn)品經(jīng)理PM

2-3.5萬(wàn)·14薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)EMLDFB激光雷達(dá)器光通信光芯片激光器電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 產(chǎn)品全生命周期管理:負(fù)責(zé)指定產(chǎn)品線的全生命周期管理,主導(dǎo)從產(chǎn)品定義、研發(fā)、生產(chǎn)制造、測(cè)試、可靠性驗(yàn)證到最終出貨的全過程;
2. 研發(fā)生產(chǎn)與推進(jìn):推動(dòng)研發(fā)生產(chǎn)部門完成新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā),全程跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量,確保產(chǎn)品按計(jì)劃完成開發(fā)及推出;
3. 測(cè)試及可靠性支持:與研發(fā)生產(chǎn)部門共同制定產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與可靠性方案,收集并分析產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù),制定改進(jìn)計(jì)劃,協(xié)調(diào)工藝開發(fā)與測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)任務(wù);
4. 出貨標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量把控: 協(xié)助研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量部門制定并執(zhí)行產(chǎn)品出貨標(biāo)準(zhǔn),確保出廠產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠;
5. 跨部門協(xié)作:協(xié)同研發(fā)、市場(chǎng)、銷售、質(zhì)量等內(nèi)部團(tuán)隊(duì),確保產(chǎn)品策略的精準(zhǔn)執(zhí)行與項(xiàng)目目標(biāo)的順利達(dá)成。
任職要求:
1. 學(xué)歷與專業(yè):本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體物理、電子科學(xué)與技術(shù)、光電子、材料、光通信、等相關(guān)專業(yè)背景。
2. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn):至少3年以上半導(dǎo)體、光芯片或相關(guān)行業(yè)的產(chǎn)品管理/項(xiàng)目管理/技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。有光芯片(如DFB/EML/VCSEL/DBR等)、光通信器件全流程跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 核心能力:項(xiàng)目管理能力,精通項(xiàng)目管理流程;技術(shù)理解與協(xié)調(diào)能力,具備深厚的技術(shù)背景,能進(jìn)行高效技術(shù)溝通與協(xié)調(diào);具備優(yōu)秀的分析和解決復(fù)雜問題的能力;
4. 語(yǔ)言與技能: 英語(yǔ)四級(jí)或以上,具備良好的技術(shù)文檔閱讀能力;熟練使用Office辦公軟件及數(shù)據(jù)分析工具;
5. 工作積極主動(dòng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能適應(yīng)初創(chuàng)企業(yè)快節(jié)奏、高強(qiáng)度、需加班的工作模式,有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力。
工作時(shí)間:8:30-17:30,雙休,需要加班;
福利待遇:入職繳納五險(xiǎn)一金,補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn),定期體檢,帶薪年假,股權(quán)激勵(lì),項(xiàng)目獎(jiǎng)金,工齡津貼,零食下午茶,不定期團(tuán)建活動(dòng)等,給予員工足夠的發(fā)展平臺(tái)和晉升空間!

獎(jiǎng)金績(jī)效

年終獎(jiǎng),季度績(jī)效,股權(quán)激勵(lì)

工作地點(diǎn)

武漢江夏區(qū)楚天傳媒科創(chuàng)園

職位發(fā)布者

何婉/HR

昨日活躍
立即溝通
公司Logo武漢國(guó)科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司
武漢國(guó)科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司由中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所光子集成團(tuán)隊(duì)核心力量創(chuàng)辦,于武漢東湖高新區(qū)注冊(cè)成立。公司采用IDM模式,涵蓋光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售在內(nèi)的全部運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù),主營(yíng)10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達(dá)等系列激光器芯片,定位于25G及以上高端激光器芯片市場(chǎng)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心(云)、電信網(wǎng)絡(luò)(管)、接入終端(端)領(lǐng)域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日?qǐng)?bào)楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層,總建筑面積5500平米。
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