職位描述
設(shè)備管理生產(chǎn)設(shè)備曝光機(jī)、蝕刻、鍍膜、激光切割面板廠/PCB電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位要求：
1、全面負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的全生命周期管理，包括選型、安裝、驗(yàn)收、維護(hù)、改造與報(bào)廢；
2、帶領(lǐng)設(shè)備團(tuán)隊(duì)建立和完善預(yù)防性/預(yù)測性維護(hù)體系，提升設(shè)備OEE，降低MTTR；
3、制定設(shè)備年度預(yù)算，控制維修費(fèi)用與備件庫存成本，推動(dòng)節(jié)能降耗；
4、主導(dǎo)重大設(shè)備故障的分析與解決，組織技術(shù)攻關(guān)，保障生產(chǎn)穩(wěn)定；
5、推動(dòng)設(shè)備自動(dòng)化、智能化升級(jí)項(xiàng)目，引入新技術(shù)新工藝，提升生產(chǎn)效率；
6、負(fù)責(zé)設(shè)備團(tuán)隊(duì)的建設(shè)、培訓(xùn)與考核，提升團(tuán)隊(duì)專業(yè)技能與安全意識(shí)。
7、協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，主導(dǎo)產(chǎn)線Layout規(guī)劃、技術(shù)改造及產(chǎn)線擴(kuò)容等項(xiàng)目；
8、 團(tuán)隊(duì)發(fā)展與培訓(xùn)：負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)成員業(yè)務(wù)指導(dǎo)和培訓(xùn)，并對(duì)其工作進(jìn)行檢查、考核和評(píng)比，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)能力的不斷提升。
2、帶領(lǐng)設(shè)備團(tuán)隊(duì)建立和完善預(yù)防性/預(yù)測性維護(hù)體系，提升設(shè)備OEE，降低MTTR；
3、制定設(shè)備年度預(yù)算，控制維修費(fèi)用與備件庫存成本，推動(dòng)節(jié)能降耗；
4、主導(dǎo)重大設(shè)備故障的分析與解決，組織技術(shù)攻關(guān)，保障生產(chǎn)穩(wěn)定；
5、推動(dòng)設(shè)備自動(dòng)化、智能化升級(jí)項(xiàng)目，引入新技術(shù)新工藝，提升生產(chǎn)效率；
6、負(fù)責(zé)設(shè)備團(tuán)隊(duì)的建設(shè)、培訓(xùn)與考核，提升團(tuán)隊(duì)專業(yè)技能與安全意識(shí)。
7、協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，主導(dǎo)產(chǎn)線Layout規(guī)劃、技術(shù)改造及產(chǎn)線擴(kuò)容等項(xiàng)目；
8、 團(tuán)隊(duì)發(fā)展與培訓(xùn)：負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)成員業(yè)務(wù)指導(dǎo)和培訓(xùn)，并對(duì)其工作進(jìn)行檢查、考核和評(píng)比，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)能力的不斷提升。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)，8年以上設(shè)備工程與管理經(jīng)驗(yàn)，有面板/半導(dǎo)體/FPC行業(yè)背景者優(yōu)先；
2、精通精密設(shè)備原理與維護(hù)（如曝光機(jī)、蝕刻、鍍膜、激光切割等），具備豐富的故障診斷與預(yù)防性維護(hù)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
3、具備出色的團(tuán)隊(duì)管理和項(xiàng)目管理能力，有主導(dǎo)設(shè)備大型技改或自動(dòng)化項(xiàng)目成功經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉TPM管理體系，具備良好的成本意識(shí)和預(yù)算管理能力；
5、具備較強(qiáng)的抗壓能力和現(xiàn)場應(yīng)急處理能力，能適應(yīng)快節(jié)奏的生產(chǎn)環(huán)境。
2、精通精密設(shè)備原理與維護(hù)（如曝光機(jī)、蝕刻、鍍膜、激光切割等），具備豐富的故障診斷與預(yù)防性維護(hù)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
3、具備出色的團(tuán)隊(duì)管理和項(xiàng)目管理能力，有主導(dǎo)設(shè)備大型技改或自動(dòng)化項(xiàng)目成功經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉TPM管理體系，具備良好的成本意識(shí)和預(yù)算管理能力；
5、具備較強(qiáng)的抗壓能力和現(xiàn)場應(yīng)急處理能力，能適應(yīng)快節(jié)奏的生產(chǎn)環(huán)境。
工作地點(diǎn)
天門市湖北通格微電路科技有限公司
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職位發(fā)布者
葉女士/HRBP
當(dāng)前在線立即溝通
沃格(廣東)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司于2009年在新余成立，2018年正式登陸上交所主板(證券代碼:SH603773)，是中國領(lǐng)先的GCP（Glass Circuit Plate）玻璃電路板及相關(guān)電子器件研發(fā)、制造企業(yè)。公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展,先后榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、國家工業(yè)設(shè)計(jì)中心、國家博士后科研工作站、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、中國海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)等國家級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)和資質(zhì)平臺(tái)。擁有一系列自主研發(fā)GCP（玻璃電路板）技術(shù)的沃格，是全球目前極少數(shù)擁有全制程工藝能力和制備裝備的公司。2022年，沃格聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板與第三代半導(dǎo)體顯示（microLED直顯、miniLED背光）兩大方向，分別成立了湖北通格微和江西德虹兩家全資子公司，領(lǐng)先于全球同業(yè)，進(jìn)行GCP（玻璃電路板）產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化布局。目前，沃格已形成覆蓋光電玻璃精加工、玻璃基Mini/Micro LED，以及玻璃基高算力芯片載板、射頻器件玻璃基板、光通訊模塊玻璃基板等多領(lǐng)域的產(chǎn)品體系，在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化運(yùn)用方面持續(xù)突破，累計(jì)獲得專利400余項(xiàng)，為顯示面板、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及5G/6G通信行業(yè)提供高性能的玻璃基線路板解決方案，推動(dòng)電子器件向更輕薄、更高集成度、更高頻信號(hào)傳輸?shù)确较蜓葸M(jìn)。
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