崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)Mini LED背光/模組產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度/可靠性、熱管理/散熱、電子/電熱性能(根據(jù)專業(yè)方向有所側(cè)重)等領(lǐng)域的仿真建模與性能分析;
2、基于仿真結(jié)果,主動(dòng)識(shí)別設(shè)計(jì)中的過設(shè)計(jì)、性能瓶頸或潛在失效點(diǎn),提出具體的結(jié)構(gòu)、材料或工藝優(yōu)化建議;
3、踐行“仿真左移”理念,在產(chǎn)品概念與方案設(shè)計(jì)階段即主動(dòng)介入,提供仿真輸入與可行性評(píng)估,減少后期實(shí)物驗(yàn)證(DOE)的輪次與成本;
4、建立并完善相關(guān)領(lǐng)域的仿真標(biāo)準(zhǔn)、分析流程與材料庫。沉淀仿真案例與實(shí)踐,形成內(nèi)部知識(shí)庫;
5、對(duì)新材料、新工藝、新架構(gòu)進(jìn)行前瞻性的仿真探索與性能預(yù)測(cè)。
崗位要求:
1、5年以上工程仿真相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少3年顯示模組或類似行業(yè)的結(jié)構(gòu)、熱或電子領(lǐng)域仿真;
2、具備從0到1主導(dǎo)成功的技術(shù)預(yù)研項(xiàng)目并最終轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品或?qū)@耐暾?jīng)驗(yàn),對(duì)技術(shù)商業(yè)化落地有深刻理解;
3、精通至少一種主流專業(yè)仿真軟件(如Ansys、Abaqus、Comsol等);
4、深入理解所負(fù)責(zé)物理場(chǎng)的基本原理,并熟悉Mini LED背光或電子產(chǎn)品的相關(guān)材料特性、工藝約束及常見失效模式;
5、能持續(xù)關(guān)注仿真技術(shù)發(fā)展,并主動(dòng)將其應(yīng)用于解決工程難題。