雇員點評標簽
職位描述
板級應力可靠性仿真汽車電子產(chǎn)品HALT/HASS試驗
【職位概述】
負責汽車電子產(chǎn)品板級系統(tǒng)在復雜應力環(huán)境下的可靠性仿真分析與設計優(yōu)化，確保產(chǎn)品全生命周期可靠性滿足車規(guī)標準。
【關鍵職責】
1. 多應力場景仿真與失效預測
· 焊點溫循疲勞：基于Coffin-Manson、N-L等模型預測溫度循環(huán)下焊點裂紋、蠕變及分層風險，優(yōu)化材料選型（如高Tg FR-4基板）。
· 振動與跌落沖擊：開展PCB板級隨機振動/正弦振動/機械沖擊仿真，評估焊點、器件、連接器失效風險。
· 膠粘材料力學分析：評估膠粘材料的強度、老化與應力松弛風險，優(yōu)化粘接工藝以提升抗振動與溫度沖擊能力。
· 導熱界面可靠性：分析散熱器與芯片間的導熱截面間隙（TIM），優(yōu)化導熱墊/導熱凝膠等布局以控制熱變形。
2. 高精度模型開發(fā)與驗證
· 構建PCB細節(jié)模型（包括微通孔、埋入式元件），標定材料非線性參數(shù)（膠粘劑本構模型、焊點蠕變方程）。
· 協(xié)同測試團隊完成HALT/HASS試驗（溫度循環(huán)臺、振動臺測試），通過應變片/熱成像數(shù)據(jù)驗證仿真精度。
3. 設計優(yōu)化與標準建設
· 基于仿真結果驅(qū)動設計改進：如優(yōu)化BGA布局緩解熱應力集中、調(diào)整膠粘區(qū)域增強抗沖擊能力。
· 建立企業(yè)級仿真規(guī)范與材料數(shù)據(jù)庫（膠粘劑老化參數(shù)、焊點疲勞曲線），推動DFR（可靠性設計）流程標準化。
4. 前沿技術研究
· 探索多尺度仿真（芯片-封裝-板級協(xié)同分析）及AI驅(qū)動的故障預測模型（如深度學習輔助裂紋擴展預測）。
【崗位需求】
· 本科及以上學歷，機械工程、材料科學、電子工程、力學相關專業(yè)。
· 3年以上汽車電子板級可靠性仿真經(jīng)驗，熟悉AEC-Q100測試標準及失效物理（PoF）模型。
【專業(yè)技能】
· 前后處理工具：Hyperworks/Ansa
· 結構仿真計算：ANSYS Mechanical/ABAQUS（振動/跌落）、COMSOL（膠粘材料非線性分析）。
【附加能力】
· 編程能力：Python/TCL開發(fā)自動化仿真流程。
· 跨部門協(xié)作：能主導與硬件設計、測試及生產(chǎn)團隊的協(xié)同，輸出可執(zhí)行優(yōu)化方案。
【優(yōu)先條件】
· 參與過汽車行業(yè)電子產(chǎn)品板級應力可靠性分析項目。
· 熟悉2.5D/3D先進封裝應力分析。
· 具備故障診斷模型開發(fā)經(jīng)驗。
負責汽車電子產(chǎn)品板級系統(tǒng)在復雜應力環(huán)境下的可靠性仿真分析與設計優(yōu)化，確保產(chǎn)品全生命周期可靠性滿足車規(guī)標準。
【關鍵職責】
1. 多應力場景仿真與失效預測
· 焊點溫循疲勞：基于Coffin-Manson、N-L等模型預測溫度循環(huán)下焊點裂紋、蠕變及分層風險，優(yōu)化材料選型（如高Tg FR-4基板）。
· 振動與跌落沖擊：開展PCB板級隨機振動/正弦振動/機械沖擊仿真，評估焊點、器件、連接器失效風險。
· 膠粘材料力學分析：評估膠粘材料的強度、老化與應力松弛風險，優(yōu)化粘接工藝以提升抗振動與溫度沖擊能力。
· 導熱界面可靠性：分析散熱器與芯片間的導熱截面間隙（TIM），優(yōu)化導熱墊/導熱凝膠等布局以控制熱變形。
2. 高精度模型開發(fā)與驗證
· 構建PCB細節(jié)模型（包括微通孔、埋入式元件），標定材料非線性參數(shù)（膠粘劑本構模型、焊點蠕變方程）。
· 協(xié)同測試團隊完成HALT/HASS試驗（溫度循環(huán)臺、振動臺測試），通過應變片/熱成像數(shù)據(jù)驗證仿真精度。
3. 設計優(yōu)化與標準建設
· 基于仿真結果驅(qū)動設計改進：如優(yōu)化BGA布局緩解熱應力集中、調(diào)整膠粘區(qū)域增強抗沖擊能力。
· 建立企業(yè)級仿真規(guī)范與材料數(shù)據(jù)庫（膠粘劑老化參數(shù)、焊點疲勞曲線），推動DFR（可靠性設計）流程標準化。
4. 前沿技術研究
· 探索多尺度仿真（芯片-封裝-板級協(xié)同分析）及AI驅(qū)動的故障預測模型（如深度學習輔助裂紋擴展預測）。
【崗位需求】
· 本科及以上學歷，機械工程、材料科學、電子工程、力學相關專業(yè)。
· 3年以上汽車電子板級可靠性仿真經(jīng)驗，熟悉AEC-Q100測試標準及失效物理（PoF）模型。
【專業(yè)技能】
· 前后處理工具：Hyperworks/Ansa
· 結構仿真計算：ANSYS Mechanical/ABAQUS（振動/跌落）、COMSOL（膠粘材料非線性分析）。
【附加能力】
· 編程能力：Python/TCL開發(fā)自動化仿真流程。
· 跨部門協(xié)作：能主導與硬件設計、測試及生產(chǎn)團隊的協(xié)同，輸出可執(zhí)行優(yōu)化方案。
【優(yōu)先條件】
· 參與過汽車行業(yè)電子產(chǎn)品板級應力可靠性分析項目。
· 熟悉2.5D/3D先進封裝應力分析。
· 具備故障診斷模型開發(fā)經(jīng)驗。
工作地點
東莞光大We谷產(chǎn)業(yè)園-B區(qū)
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軟通動力信息技術(集團)股份有限公司軟通動力信息技術（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國領先的全棧智能化產(chǎn)品與服務提供商，2005年成立于北京，始終堅持創(chuàng)新，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)。公司提供軟件與數(shù)字技術服務、計算產(chǎn)品與智能電子、數(shù)字能源與智算服務以及國際化服務，員工90000人。目前，公司在10余個重要行業(yè)服務超過2600家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強或中國500強企業(yè)。公司位列2024年中國 IT服務市場第一，入選2025年財富中國 500強企業(yè)，位列429。軟通動力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通國際、軟通工業(yè)互聯(lián)、軟通華方、機械革命、恒悅等業(yè)務子品牌，北京、江蘇兩大智能制造基地，布局北美、日韓、亞太、中東四大區(qū)域市場，在全球60余個城市構建完善的全球業(yè)務網(wǎng)絡。公司錨定AI前沿，以人工智能工程能力為基礎，科學智能（AI for Science）為引領，布局智能制造、ICT軟硬基礎能力和具身智能等領域，打造新產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，為客戶提供場景智能（AIAgent）、終端智能（AI Terminal）、計算智能（AIInfra）的全棧智能服務。軟通動力設立30個能力中心，擁有1個國家級工程實驗室，6個省市政府認定的工程、技術實驗室及研發(fā)中心，1個博士后科研工作站，依托全球軟硬生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新體系，不斷探索前沿技術應用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學院——鄭州西亞斯學院數(shù)字技術產(chǎn)業(yè)學院；全國合作院校700多所，設有70多個校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會培養(yǎng)高素質(zhì)應用型人才。軟通動力先后榮獲“2024新經(jīng)濟企業(yè)500強”、“2024年中國軟件和信息技術服務競爭力百強企業(yè)”、“中國軟件產(chǎn)業(yè)40年貢獻企業(yè)”、“2024年信創(chuàng)領軍企業(yè)”、“省級科技進步獎”，入選滬深300、中證A500、創(chuàng)業(yè)板50等核心指數(shù)，深交所信息披露最高“A”級評價，連續(xù)三年獲得Wind ESG評級AA級等權威認可；擁有專利380+項、全球軟件工程領域最高級別CMMI V2.0成熟度5級評估認證、信息系統(tǒng)建設和服務能力最高等級——杰出級（CS5）、信息技術服務標準（ITSS）運維能力成熟度一級認證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務體系。
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