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崗位職責： 1、洞察業(yè)界工藝技術發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助工藝專家進行微納制造工藝運維技術規(guī)劃與提前儲備關鍵工藝運維技術。 2、主導磨劃區(qū)域的的工藝調試、維護（參與裝機、驗機、程序設計和產品調試），維護晶圓后加工區(qū)域工藝的穩(wěn)定性， 并且參與微納制造晶圓磨劃設備運維能力建設。 3、主導微納制造工藝管理制度/規(guī)范等文件制定，建立或優(yōu)化重大業(yè)務流程，作為核心成員參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等工作。 能力要求： 1、良好的半導體制造晶圓研磨（Grinding），晶圓切割（Saw，Laser Grooving），激光背印(laser marking)，芯片取置(pick & place)等工藝進行運維和優(yōu)化的能力； 2、有能力對磨劃切割工藝進行創(chuàng)新； 3、良好的督導和教導技能； 4、技術文檔編寫能力； 5、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。 經(jīng)驗要求： 1、8年及以上磨劃等工藝導入經(jīng)驗或開發(fā)經(jīng)驗； 2、本科及以上學歷，有大廠成功量產相關經(jīng)驗者優(yōu)先。 3、英語四級及以上。