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工作職責(zé)：
1.按高階光罩技術(shù)路線圖如期完成先進(jìn)光罩，包括HT-PSM，HM-PSM等的技術(shù)開發(fā)任務(wù)；
2.主導(dǎo)完成光罩進(jìn)入先進(jìn)Fab的認(rèn)證工作；
3.負(fù)責(zé)先進(jìn)光罩光刻膠及特殊涂層的工藝研發(fā)；
4.引入和評估驗(yàn)證新材料、新機(jī)臺、新功能，并降低工藝成本；
5.分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報(bào)研發(fā)進(jìn)展，撰寫相關(guān)論文和申請專利。
任職要求：
1.碩士研究生以上學(xué)歷，理工科背景，物理/化學(xué)/微電子/材料等理工類相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上高端光罩相關(guān)工程領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，有研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；
3.熟悉半導(dǎo)體工藝流程與光刻工藝，熟悉光罩工藝流程和曝光工藝，了解MPC和CD/OVL的控制與改進(jìn)，光罩基板的評估與驗(yàn)證；
4.較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
5.流暢的英文閱讀和寫作能力，熟悉日語優(yōu)先。