崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)階段的工藝路徑規(guī)劃與技術(shù)對接,協(xié)同設(shè)計、工藝整合、設(shè)備工程等部門,完成工藝方案評估與機(jī)型選型,輸出可行性分析報告。
2、主導(dǎo)關(guān)鍵工藝設(shè)備的國產(chǎn)化替代評估與導(dǎo)入,制定替代計劃,推動跨部門協(xié)作完成驗證與量產(chǎn)導(dǎo)入,支持公司供應(yīng)鏈自主化戰(zhàn)略。
3、統(tǒng)籌研發(fā)設(shè)備資源管理與效能提升,制定設(shè)備利用率提升方案,負(fù)責(zé)年度設(shè)備預(yù)算規(guī)劃與執(zhí)行跟蹤,實現(xiàn)降本增效目標(biāo)。
4、負(fù)責(zé)研發(fā)項目的全程管理,包括進(jìn)度跟蹤、風(fēng)險識別、資源協(xié)調(diào)與階段評審,確保項目按計劃高質(zhì)量交付。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、物理、化學(xué)工程、機(jī)械工程等理工科相關(guān)專業(yè);
2、具備半導(dǎo)體制造工藝或工藝整合(PIE)相關(guān)經(jīng)驗,熟悉主流半導(dǎo)體工藝模塊及關(guān)鍵設(shè)備;
3、本科5年或碩士3年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗;