職位描述
芯片封裝封裝設(shè)計電子/半導體/集成電路
1、工作職責內(nèi)容
◇負責光電封裝產(chǎn)品開發(fā)，根據(jù)芯片的光學、電氣和尺寸要求，設(shè)計封裝工藝方案與量產(chǎn)導入；
◇評估和選擇專用的封裝材料，使用光學仿真軟件進行光路模擬、熱學和力學仿真；
◇搭建光學測試平臺，對封裝樣品進行光電性能測試和可靠性評估，優(yōu)化光學性能，確保封裝的可靠性和穩(wěn)定性。
2、任職條件
◇本科以上學歷/碩士學歷優(yōu)先，機械工程（精密機械）、光學工程、材料科學與工程、微電子、自動化。
◇ 3年以上光電器件（傳感器、LED、激光器、光電集成電路IC）封裝開發(fā)經(jīng)驗。
◇熟悉光學基礎(chǔ)知識，掌握模擬與數(shù)字電路，有設(shè)計關(guān)鍵光學結(jié)構(gòu)透鏡（Lens）、光學窗口（Window）、濾光片（IRCF）、光路、密封腔體等經(jīng)驗優(yōu)先；
◇具備良好的英語閱讀能力，能熟練閱讀英文技術(shù)文檔優(yōu)先。懂韓語優(yōu)先
◇負責光電封裝產(chǎn)品開發(fā)，根據(jù)芯片的光學、電氣和尺寸要求，設(shè)計封裝工藝方案與量產(chǎn)導入；
◇評估和選擇專用的封裝材料，使用光學仿真軟件進行光路模擬、熱學和力學仿真；
◇搭建光學測試平臺，對封裝樣品進行光電性能測試和可靠性評估，優(yōu)化光學性能，確保封裝的可靠性和穩(wěn)定性。
2、任職條件
◇本科以上學歷/碩士學歷優(yōu)先，機械工程（精密機械）、光學工程、材料科學與工程、微電子、自動化。
◇ 3年以上光電器件（傳感器、LED、激光器、光電集成電路IC）封裝開發(fā)經(jīng)驗。
◇熟悉光學基礎(chǔ)知識，掌握模擬與數(shù)字電路，有設(shè)計關(guān)鍵光學結(jié)構(gòu)透鏡（Lens）、光學窗口（Window）、濾光片（IRCF）、光路、密封腔體等經(jīng)驗優(yōu)先；
◇具備良好的英語閱讀能力，能熟練閱讀英文技術(shù)文檔優(yōu)先。懂韓語優(yōu)先
工作地點
香洲區(qū)科微半導體(珠海)有限公司科融路33號格創(chuàng)·智造1棟201
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職位發(fā)布者
張先生/常務(wù)副總
昨日活躍立即溝通
科微半導體(珠海)有限公司KOWAEI科微半導體（珠海）有限公司是家專注于光電傳感技術(shù)與芯片設(shè)計研發(fā)的企業(yè)。公司由中韓兩國半導體領(lǐng)域高端人才聯(lián)合創(chuàng)辦，并致力成為國內(nèi)光電傳感行業(yè)標桿企業(yè)，打造光電編碼器國產(chǎn)替代知名品牌。公司依托創(chuàng)始技術(shù)股東在光電傳感技術(shù)與芯片研發(fā)、工藝優(yōu)化與工程數(shù)據(jù)積累的豐富經(jīng)驗，已形成“集成式芯片設(shè)計、系統(tǒng)級封裝測試、光機電算一體運用”的三位一體技術(shù)研發(fā)體系，并通過打造集“芯片設(shè)計、封裝測試、模組開發(fā)、方案應(yīng)用”為一體的整體解決方案能力，為國內(nèi)外一線品牌客戶提供高級化、高性價比優(yōu)勢的光電傳感器與光電編碼器產(chǎn)品。
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