崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)刻蝕新工藝的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)導(dǎo)入;
2、負(fù)責(zé)刻蝕異常的處理,不良分析和解決,保障蒸發(fā)刻蝕工程生產(chǎn)的平穩(wěn)運(yùn)行;
3、分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),監(jiān)控工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率,提高產(chǎn)品品質(zhì);
4、監(jiān)控生產(chǎn)物料的使用,降低產(chǎn)品單耗;
5、配合新材料、新工藝、新設(shè)備的開(kāi)發(fā)。
任職能力要求及偏好:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、半導(dǎo)體物理、集成電路工程、物理和化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),具有3年以上半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、有半導(dǎo)體工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體加工工藝流程,有硅光電子器件制造工藝經(jīng)歷優(yōu)先;
3、熟悉干法刻蝕工藝,熟悉介質(zhì)層、金屬層、半導(dǎo)體等材料刻蝕工藝,了解蝕刻工藝管控重點(diǎn);
4、具備良好的溝通協(xié)作能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能承受一定的工作壓力;具備自我學(xué)習(xí)能力和自我管理能力,可獨(dú)立完成交代任務(wù)。