公司專注于嵌入式存儲芯片、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。康盈半導(dǎo)體憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進(jìn)取”的核心價值觀和“立足高品質(zhì),驅(qū)動新科技”的經(jīng)營理念，致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。