JD:
1. 本科以上學(xué)歷,工科專業(yè);
2. 3年及以上半導(dǎo)體SDBG隱切減薄工藝經(jīng)驗(yàn);
3. 熟練使用Disco 相關(guān)磨劃設(shè)備,且有隱形切割設(shè)備的技術(shù)和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn);
4. 具工藝流程制定及文件標(biāo)準(zhǔn)定義,持續(xù)優(yōu)化工藝,為產(chǎn)品提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案能力;
5. 具磨劃相關(guān)的耗材驗(yàn)證及相關(guān)CIP和設(shè)備UPH提升能力;
6. 能利用各種工具進(jìn)行數(shù)據(jù)分析及總結(jié),并提煉出結(jié)果報(bào)告;
7. 能協(xié)助推進(jìn)客戶對(duì)接,解決客戶端問(wèn)題,收集客戶端新需求,并形成需求分析報(bào)告并反饋;
8. 善于學(xué)習(xí)和溝通,具有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神,具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),抗壓能力強(qiáng);
硬性要求:需要有DISCO (設(shè)備廠商)DFL7361/7362(設(shè)備型號(hào))的實(shí)際工程、設(shè)備經(jīng)驗(yàn)