職位描述
半導體設備
1.負責量產(chǎn)及研發(fā)封裝段相關(guān)設備的評估工作，并能在此過程中培養(yǎng)他人，制定評估標準，健全評估流程 ；
2.負責封裝段新設備IAT、搬入、裝機調(diào)試以及FAT，保證如期交付生產(chǎn) ；
3.處理封裝段設備的問題點并提出預防措施,提升設備妥善率,主導設備改造及新設備導入；
4.配合專案開發(fā)及導入，完成專案的指派工作 ；
5.對團隊成員進行技術(shù)培訓，提升團隊技術(shù)能力 。
2.負責封裝段新設備IAT、搬入、裝機調(diào)試以及FAT，保證如期交付生產(chǎn) ；
3.處理封裝段設備的問題點并提出預防措施,提升設備妥善率,主導設備改造及新設備導入；
4.配合專案開發(fā)及導入，完成專案的指派工作 ；
5.對團隊成員進行技術(shù)培訓，提升團隊技術(shù)能力 。
任職要求：
1、本科及以上學歷，理工科相關(guān)專業(yè)，3年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,有負責Micro OLED封裝段建廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、精通TFE（薄膜封裝CVD）設備結(jié)構(gòu)及備件
3、精通TFE（薄膜封裝CVD）設備工藝參數(shù)及改善
4、能夠結(jié)合TFE（薄膜封裝CVD）設備與工藝，調(diào)整設備優(yōu)化工藝
5、具備獨立解決產(chǎn)線異常的能力及帶領(lǐng)團隊及項目經(jīng)驗
6、具有良好的溝通、組織、抗壓能力
1、本科及以上學歷，理工科相關(guān)專業(yè)，3年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,有負責Micro OLED封裝段建廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、精通TFE（薄膜封裝CVD）設備結(jié)構(gòu)及備件
3、精通TFE（薄膜封裝CVD）設備工藝參數(shù)及改善
4、能夠結(jié)合TFE（薄膜封裝CVD）設備與工藝，調(diào)整設備優(yōu)化工藝
5、具備獨立解決產(chǎn)線異常的能力及帶領(lǐng)團隊及項目經(jīng)驗
6、具有良好的溝通、組織、抗壓能力
工作地點
淮南田家庵區(qū)安徽芯視佳半導體顯示科技有限公司
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