職位描述
封裝設(shè)計芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1 主要承擔(dān)與封測廠的主要對接工作；
2 負(fù)責(zé)芯片封裝的整體工作，制定芯片項目的封裝計劃；
3 參與或協(xié)助芯片封裝的底板開發(fā)與設(shè)計；
4 負(fù)責(zé)產(chǎn)品與封裝相關(guān)的失效及成品率分析；
5 協(xié)助芯片產(chǎn)品的熱阻參數(shù)及熱失效分析；
6 整理封裝參數(shù)及分析報告，收集芯片的封裝問題總結(jié)
7 配合產(chǎn)品的量產(chǎn)測試工作
任職要求
1 電子工程或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2 3年以上芯片封裝方面工作經(jīng)驗，有電源模塊封裝相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3 良好的英語讀寫能力，善于溝通。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、彈性工作、餐補、交通補助、周末雙休、出差補貼
獎金績效
2（具體根據(jù)個人績效結(jié)果及公司業(yè)績）
工作地點
濱湖區(qū)羅森(8068無錫太湖灣產(chǎn)業(yè)園店)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)太湖街道震澤路688號1號樓1101室
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職位發(fā)布者
田瑞鳳/HR
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無錫前諾德半導(dǎo)體有限公司無錫前諾德半導(dǎo)體有限公司坐落于江蘇無錫，同時在上海、西安和香港設(shè)有分公司和子公司。主營業(yè)務(wù)為研發(fā)大規(guī)模高性能模擬與混合信號集成電路芯片，服務(wù)對象覆蓋工業(yè)，消費，通訊，汽車等領(lǐng)域。公司目標(biāo)是通過團隊深厚的高性能模擬與混合信號設(shè)計能力，以及創(chuàng)新的平臺化設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)多個層級的電路可重構(gòu)，從而快速設(shè)計出不同應(yīng)用場景所需的模擬與混合信號類芯片，賦能于各類數(shù)字芯片及系統(tǒng)方案廠商，使得合作雙方能聚焦在其優(yōu)勢技術(shù)領(lǐng)域。公司目前設(shè)立了工業(yè)和消費兩條產(chǎn)品線，并組建了相應(yīng)的專業(yè)研發(fā)團隊。公司多個產(chǎn)品屬于行業(yè)龍頭地位，并解決關(guān)鍵核心器件的卡脖子問題。客戶目前主要集中在手機及通訊模塊頭部廠商，安防及監(jiān)控頭部廠商，半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商，數(shù)據(jù)存儲頭部廠商。公司核心成員均來自國內(nèi)頂尖的芯片設(shè)計公司，擁有20年以上半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。
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