1、半導(dǎo)體前道工序設(shè)備(bonder鍵合、etcher 干法刻蝕(ICP CCP)、pecvd等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉淀設(shè)備、離子束沉積IBD、涂膠顯影設(shè)備)的單設(shè)備熟悉掌握, 硬件控制及工藝?yán)斫猓?
2、負(fù)責(zé)研發(fā)及動作測試;
3、 熟練對設(shè)備與晶圓基準(zhǔn)的工藝步驟順序解析;
5、輸出、修改工作報告。
6、配合各崗位完善設(shè)備問題、優(yōu)化和改善。
任職資格
1.具有半導(dǎo)體制程設(shè)備操作經(jīng)驗,或真空機(jī)器人操作經(jīng)驗;2年以上工作經(jīng)
2.具有Socket通信和 RS232/422/485 設(shè)計經(jīng)驗
3. 具有C++、Delphi:Delphi 研發(fā)經(jīng)驗
4. 具有工藝圖設(shè)計經(jīng)驗或熟悉圖紙 熟練查看
5. .具有運動控制器和伺服驅(qū)動器經(jīng)驗)
6.具有半導(dǎo)體設(shè)備 PVD/CVD/PECVD/ETCHER/BONDER 等開發(fā)經(jīng)驗