職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試光學(xué)器件封裝激光器封裝芯片封裝
崗位職責(zé):
1.承接客戶端、銷(xiāo)售端、研發(fā)部輸入的項(xiàng)目需求，協(xié)調(diào)內(nèi)部資源，按新產(chǎn)品導(dǎo)入流程，將項(xiàng)目推進(jìn)到量產(chǎn)階段；
2.以項(xiàng)目管理的思路，管理過(guò)程中的各項(xiàng)輸出物，推進(jìn)各個(gè)節(jié)點(diǎn)達(dá)成既定目標(biāo)；
3.BD圖、flowchart、PFMEA、CP等文件編制；
4.工程批階段異常跟進(jìn)及處理，工程批報(bào)告編制；
5.MES、SRM等信息系統(tǒng)維護(hù)。
任職要求:
任職要求
1.三年及以上封測(cè)廠NPI經(jīng)驗(yàn)
2.出色的溝通協(xié)調(diào)能力，能承擔(dān)一定壓力
3.擁有功率半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4.熟悉質(zhì)量管理工具者優(yōu)先
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體)
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長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司
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職位發(fā)布者
李先生/招聘經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長(zhǎng)飛先進(jìn)是一家專(zhuān)注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長(zhǎng)、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國(guó)內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級(jí)到車(chē)規(guī)級(jí)的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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