崗位職責:
1、配合客戶及其他部門,組織開發(fā)及引入新工藝
2、定期開展專題會議,改善工藝設備異常,提升產(chǎn)品良率
3、組織建立工藝數(shù)據(jù)庫,確定各工藝baseline
4、組織制定各類工藝設備文件及設備保養(yǎng)計劃
5、調研新物料,組織新物料測試,降低生產(chǎn)成本
6、BOM管理與完善,并與相關部門溝通庫存管控
7、模塊KPI制定,并定期審核KPI完成情況
8、負責模塊人員工作安排及績效考核
9、整合各類資源,提升人員工作技能
10、協(xié)調模塊間工作分配,提升工作效率
11、人員安全及區(qū)域6S管理
12、領導交代的其他任務
任職要求:
1.學歷專業(yè):本科及以上,理工科專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗:10年及以上半導體行業(yè)Fab光刻專業(yè)相關工作經(jīng)驗+3年及以上半導體行業(yè)Fab光刻相關工作管理經(jīng)驗;
3.熟識技能:1)熟悉OFFICE、半導體流程,光刻機臺操作/原理,測試機臺操作/原理, FMEA,PCP,Change等級管理,PDCA,SMART,MSA,5W1H
2)掌握QC新7大工具,體系認證,OCAP,SPC,MES
3)精通項目管理、成本管理,績效管理、目標管理、領導力,黃光工藝
4.素質:具備領導能力;抗壓能力強;善于溝通協(xié)調;有突出的邏輯思維、表達能力和報告能力等