1、負責 TO 片、CoC 等光通信器件封裝產(chǎn)線的設備采購驗收、工藝開發(fā)與量產(chǎn)驗證，打通封裝全流程；

2、主導共晶、固晶、打線、封帽等核心封裝工藝開發(fā)，適配自動化產(chǎn)線需求； 3、及時處理 TO、CoC 產(chǎn)線的設備與工藝異常，保障產(chǎn)線穩(wěn)定運行；

4、配合 PIE 團隊完成研發(fā)及量產(chǎn)產(chǎn)品的封裝需求，開發(fā)定制化工藝方案；

5、優(yōu)化封裝工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品良率與可靠性；

6、輸出標準化工藝文檔，指導產(chǎn)線操作。

?1、學歷：本科及以上學歷，有光通信行業(yè)經(jīng)驗，微電子、光電科學與工程、材料等相關專業(yè)優(yōu)先；

2、經(jīng)驗：具備光通信器件封裝經(jīng)驗，完整經(jīng)歷過 CoC、TO、BOX、蝶形等至少一種封裝全流程；

3、技能：熟練掌握共晶、固晶、打線、封帽等至少三種封裝工藝，有封帽工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；

4、認知：了解光通信封裝設備原理，具備設備異常排查與工藝優(yōu)化能力；

5、特質(zhì)：具備良好的問題分析與解決能力，能適應產(chǎn)線緊急需求，跨部門協(xié)作意識強。