崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)wet Etch 相關(guān)設(shè)備評(píng)估,主要為濕法設(shè)備包含single和bench type,Lift Off,Cleaner 顯影設(shè)備和工藝評(píng)估;
2. 負(fù)責(zé)設(shè)備端,貫穿整個(gè)建廠過程,包含前期廠商對(duì)應(yīng),設(shè)備規(guī)格審核,工廠廠務(wù)建設(shè)對(duì)應(yīng),IAT 驗(yàn)證,設(shè)備搬入和后期設(shè)備維護(hù);
3. 對(duì)應(yīng)建廠和維護(hù)過程中,包含MES、OHT、FDC 等自動(dòng)化的數(shù)據(jù)和系統(tǒng)需求;
4. 對(duì)應(yīng)后期設(shè)備的整體維護(hù)和工藝調(diào)試,通過數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,系統(tǒng)監(jiān)控,預(yù)防性的對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù),檢修,滿足生產(chǎn)需要。
任職要求:
1. 有3 - 5 年及以上晶圓廠對(duì)應(yīng)制程或設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
3. 熟悉Micro - LED 的產(chǎn)品性能及工藝Process Flow;
4. 熟悉晶圓廠建廠流程及整體設(shè)備評(píng)估流程,有實(shí)際設(shè)備的安裝和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),包含以下設(shè)備的一種或多種AMAT、Lam、TEL、AMMS等;
5. 熟悉wet etch 相關(guān)工藝設(shè)備及相關(guān)條件,3 - 5 年及以上經(jīng)驗(yàn)。