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1. 負責晶圓的前段的Photo、Track、Hybrid Bonding等設備及相關(guān)的測試設備的評估；
2. 負責設備端，貫穿整個建廠過程，包含前期廠商對應，設備規(guī)格審核，工廠廠務建設對應，IAT 驗證，設備搬入和后期設備維護；
3. 對應建廠和維護過程中，包含MES、OHT、FDC 等自動化的數(shù)據(jù)和系統(tǒng)需求；
4. 對應后期設備的整體維護和工藝調(diào)試，通過數(shù)據(jù)進行分析，系統(tǒng)監(jiān)控，預防性的對設備進行維護，檢修，滿足生產(chǎn)需要。

任職要求：

1. 有5 年及以上晶圓廠對應制程或設備相關(guān)經(jīng)驗；

2. 統(tǒng)招本科及以上學歷；
3. 熟悉Micro - LED 的產(chǎn)品性能及工藝Process Flow；
4. 熟悉晶圓廠建廠流程及整體設備評估流程，有實際設備的安裝和調(diào)試經(jīng)驗，包含以下設備的一種或多種photo設備。