崗位職責(zé):
1. 根據(jù)客戶需求進(jìn)行分析,負(fù)責(zé)制定光通信相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計方案并進(jìn)行可行性評估;
2. 負(fù)責(zé)光通信產(chǎn)品的材料選型,維護(hù)相應(yīng)產(chǎn)品的BOM;
3. 負(fù)責(zé)完成樣品研制以及DVT測試,可靠性測試;
4. 負(fù)責(zé)對光通信產(chǎn)品的加工工藝進(jìn)行設(shè)計指導(dǎo),制定轉(zhuǎn)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化文件,持續(xù)跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)問題,并分析解決;
5.負(fù)責(zé)解決客戶反饋問題;
6.負(fù)責(zé)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
任職要求:
1. 通信工程、電氣工程及自動化、電子信息工程、微電子科學(xué)與工程、自動化、計算機科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè),研究生及以上學(xué)歷
2. 負(fù)責(zé)電路板PCBA的開發(fā);
3. 具備獨立分析和解決問題的能力、熟悉IPC、IEEE等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
4. 具有良好的團隊合作及溝通能力,積極配合其他專業(yè)組完成項目任務(wù);
5. 具有良好的學(xué)習(xí)能力,敢于接受新挑戰(zhàn);
6. 遵守公司規(guī)章制度,服從上級安排。