職位描述
數(shù)字后端設(shè)計(jì)TCLPerl電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.ASIC或SOC芯片的模塊級(jí)和頂層級(jí)物理設(shè)計(jì)；
2.模塊或芯片系統(tǒng)級(jí)電源地網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；
3.低功耗物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；
4.前后端時(shí)序優(yōu)化，芯片級(jí)時(shí)序驗(yàn)證；
5.模塊和頂層版圖物理驗(yàn)證，DRC/LVS/ERC等；
6.完成NETLIST到GDSII的全流程工作。
任職要求：
1.學(xué)歷要求：碩士研究生及以上學(xué)歷；
2.專業(yè)要求：微電子，電子工程等相關(guān)專業(yè);
3.工作年限：2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
4.相關(guān)的IC后端設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)或tape-out成功經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程；
6.熟悉EDA工具，如 ICC2，Innovus, Primetime, Calibre, redhawk等；熟悉國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)工具優(yōu)先；
7.熟練使用tcl/perl/phython等；
8.良好的英文溝通能力。
工作地點(diǎn)
南京浦口區(qū)星火路17號(hào)(星火路地鐵站4號(hào)口步行300米)B 座 2樓
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