崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)射頻前端模組、鏈路和先進封裝集成的方案設(shè)計、仿真優(yōu)化與性能驗證，確保系統(tǒng)指標(biāo)達(dá)成。
2. 主導(dǎo)射頻相關(guān)測試和調(diào)試工作，定位并解決開發(fā)及量產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
3. 參與產(chǎn)品全流程開發(fā)，與團隊高效協(xié)作，推動項目高質(zhì)量按時交付。
4. 跟蹤射頻技術(shù)發(fā)展趨勢，引入新技術(shù)、新方法，提升產(chǎn)品競爭力。

任職要求：
1. 具備扎實的射頻電路與系統(tǒng)知識，熟悉阻抗匹配、噪聲分析、線性度等關(guān)鍵設(shè)計要素。
2. 具備良好的團隊協(xié)作與溝通能力，能夠清晰表達(dá)技術(shù)觀點，有較強的實際問題分析與解決能力，推動跨部門合作。
3. 對技術(shù)有熱情，具備持續(xù)學(xué)習(xí)與自我驅(qū)動的特質(zhì)，能適應(yīng)快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境。