1、負(fù)責(zé)研發(fā)工程部所有產(chǎn)品需求的封裝技術(shù)評(píng)估，建立完善的封裝方案，包括工藝流程、BOM選型，裝配方式等，并依據(jù)客戶應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)需求針對(duì)性的調(diào)整封裝方案，確保產(chǎn)品性能。
2、制定公司合格證規(guī)范文件、印章文件、封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、包裝文件，將公司產(chǎn)品的以上標(biāo)準(zhǔn)在外協(xié)廠完成會(huì)簽，統(tǒng)一執(zhí)行，提高公司產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)范性。
3、依據(jù)《QP8.4-01 外包加工過(guò)程管理規(guī)范》溝通外包廠，規(guī)范封裝文件，并確認(rèn)實(shí)施，為后續(xù)客戶審核做體系文件的準(zhǔn)備。
4、周期性對(duì)封裝產(chǎn)線進(jìn)行審核，確保管理文件執(zhí)行有效性、技術(shù)文件的準(zhǔn)確性。
5、外包廠反饋芯片異常，外包廠封裝良率異常批次，組織公司內(nèi)部技術(shù)分析，整改閉環(huán)。降低封裝合格率損失以及市場(chǎng)隱患。
6、客戶反饋封裝類問(wèn)題導(dǎo)致的外觀問(wèn)題、產(chǎn)品性能問(wèn)題進(jìn)行主導(dǎo)分析，確認(rèn)原因，溝通外包廠隱患批次，給出指令退換貨、返工、復(fù)測(cè)等。
7、定期組織外包廠針對(duì)封裝過(guò)程數(shù)據(jù)，良率，異常批次，過(guò)程SPC等實(shí)際水平進(jìn)行分析討論，針對(duì)封裝過(guò)程質(zhì)量做監(jiān)管。
8、公司庫(kù)存產(chǎn)品涉及到外觀檢驗(yàn)問(wèn)題、超期復(fù)測(cè)問(wèn)題給出意見(jiàn)和指令，協(xié)調(diào)業(yè)務(wù)部門實(shí)施。
9、信息收集及處理，收集行業(yè)相關(guān)信息，了解行業(yè)或產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；參與市場(chǎng)調(diào)研，及時(shí)掌握、分析市場(chǎng)及行業(yè)動(dòng)態(tài)。
10、配合客戶提供相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)報(bào)告，包括封裝材料ROHS\REACH\鹵素\Pops等，并定期組織封裝廠提供材料的檢測(cè)報(bào)告等。
11、工程部?jī)?nèi)部安排的其它工作