崗位職責:
1.負責工藝平臺負責紫外及電子束光刻、刻蝕、封裝等微納加工儀器設(shè)備的運行和維護管理。
2.協(xié)助系統(tǒng)設(shè)備商對設(shè)備異常,進行檢修匯報、處理及原因分析。
3.負責相關(guān)設(shè)備的配套設(shè)施、材料等采購流程中的技術(shù)環(huán)節(jié),執(zhí)行超凈間各項規(guī)章制度。
4.負責相關(guān)工藝設(shè)備的操作規(guī)范編制,實驗室科研人員的培訓工作。
5.負責提供專業(yè)的工藝穩(wěn)定性方案和優(yōu)化建議,協(xié)助解決工藝技術(shù)問題。
6.協(xié)助團隊制定科研計劃和開展科研工作,發(fā)表高水平研究論文和申請發(fā)明專利,促進成果轉(zhuǎn)化。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,微電子、機械、電氣自動化及材料等半導體CMOS加工工藝相關(guān)專業(yè)。
2.能夠獨立進行微納加工工藝的開發(fā)和優(yōu)化,具備設(shè)備安裝、調(diào)試、維護經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.能夠熟練閱讀英文文獻和儀器設(shè)備英文手冊,用英文進行基本的專業(yè)進行交流。
4.具備較強的團隊合作精神和奉獻精神,專心于技術(shù)支持的本職工作,嚴謹踏實。
5.有標準CMOS FAB工藝生產(chǎn)線經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
6.對微納加工技術(shù)和設(shè)備有深入了解,能夠深入闡述相關(guān)原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)及運作機理。有深紫外光刻機、電子束曝光機、光刻設(shè)備、薄膜沉積、材料刻蝕、樣品處理、器件表征測試等工作經(jīng)驗者優(yōu)先。