崗位內容：
1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設計、調試和測試；
2. 完成相關的硬件文檔編寫和修改；
3. 進行市場調研和技術評估，為項目提供技術支持；
4. 負責產品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求：
1. 有硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮，無經驗者需要具備一定的電子基礎和興趣；
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局；
3. 熟悉數字電路和模擬電路的基礎知識，對嵌入式系統(tǒng)有一定了解；
4. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識；
5. 能夠獨立思考和解決問題，在工作中勇于承擔責任。