工作職責
1.負責工業(yè)攝像機、圖像采集處理卡等工業(yè)智能嵌入式產品的的硬件設計。
2.根據產品總體方案,細化單板方案,包括成像板、數(shù)字處理板、物理層傳輸板等,完成設計文檔編寫。
3.完成單板的原理圖設計,指導Layout工程師完成單板PCB設計。
4.負責整機和單板測試方案編寫、測試執(zhí)行;測試問題分析定位及設計迭代改進。
5.協(xié)同F(xiàn)PGA工程師及嵌入式軟件工程師進行聯(lián)調,保證嵌入式系統(tǒng)及物理層的穩(wěn)定、高效運。
任職資格
1.電氣、電子、通信、自動化、儀器儀表、機電、光電等專業(yè)。
2.1年以上硬件相關設計經驗。
3.熟練常握Cadence、PADS、Altium Designer等EDA工具中的一種或多種,能勝任復雜高速電子系統(tǒng)硬件電路設計。
4.嵌入式硬件行業(yè),有ARM、DSP、FPGA等主控芯片的設計經驗。
5.動手能力強,能熟練使用信號發(fā)生器、示波器、等測試設備。
福利待遇:八險一金、過節(jié)費、高溫補貼費、年度體檢、生日福利、節(jié)日禮包、工會文體活動等