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更新于 5月26日

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)工程師

8000-16000元
  • 濰坊寒亭區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝
崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)品封裝相關(guān)工作。 2. 研究GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求。 3. 支持產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的整個(gè)過程,確保封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。 崗位要求: 1. 熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程和相關(guān)技術(shù)。 2. 具備GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。 3. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地址:北京/蘇州/廈門/山東等地

工作地點(diǎn)

濰坊寒亭區(qū)山東濱海集成電路產(chǎn)業(yè)園S5棟一層

職位發(fā)布者

馮女士/人資主管

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