崗位職責(zé):
1.研發(fā)產(chǎn)品的方案細(xì)化,電路板設(shè)計(jì)與研發(fā),電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)、文檔編寫,配合生產(chǎn)部門樣機(jī)制作、調(diào)試驗(yàn)證、修改完善及設(shè)備生產(chǎn)(提供相關(guān)資料、質(zhì)檢、組裝等工作);
2.負(fù)責(zé)電子電路方面的技術(shù)規(guī)范和完善;
3.負(fù)責(zé)ARM平臺下嵌入式應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試及維護(hù);
4.負(fù)責(zé)嵌入式軟件的應(yīng)用效果跟蹤、評估以及技術(shù)問題解決;
5.配合硬件工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試。
任職要求:
核心能力:
1.熟悉模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì),掌握電路仿真軟件和PCB設(shè)計(jì)軟件,具有電源設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟練使用protel99、Altium Designer、keil、CubeMx等軟件,良好的電路分析測試能力,動手焊接能力強(qiáng),熟練使用示波器、信號發(fā)生器等常用測試儀器;
3.熟練掌握工業(yè)以太網(wǎng)的組網(wǎng)技術(shù)、熟悉上下位及現(xiàn)場之間的通訊規(guī)約和協(xié)議。
輔助能力:
1.具備良好溝通協(xié)作能力;
2.具有獨(dú)立完成或參與過電子設(shè)備研發(fā)的人員優(yōu)先;
3.英語達(dá)到四級水平。
其他要求:能接受一定程度的出差。