崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展需求,制定芯片產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展Roadmap。
2.負(fù)責(zé)公司 SiC 芯片產(chǎn)品現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化,新產(chǎn)品開發(fā),新技術(shù)預(yù)研。
3.負(fù)責(zé)公司SiC芯片產(chǎn)品全生命周期管理和支持。
4.負(fù)責(zé)SiC 芯片產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng),項(xiàng)目推進(jìn)和結(jié)項(xiàng)工作。
5.負(fù)責(zé)與FAB、模塊、應(yīng)用、銷售工作對接,資源協(xié)調(diào)和工作支持。
6.負(fù)責(zé)芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和管理。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè):碩士及以上學(xué)歷或Top級微電子學(xué)院本科以上,微電子、通信、微電子、物理等專業(yè)背景,
2.工作經(jīng)驗(yàn):碩士8年以上,本科12年以上相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
3.知識(shí)技能:深刻理解功率器件IGBT、MOS、Diode等器件結(jié)構(gòu)原理,掌握器件Fab流片F(xiàn)low,掌握TCAD、版圖、Spice等相關(guān)工具。
4.素質(zhì):良好的溝通協(xié)調(diào)能力和書面表達(dá)能力,良好文獻(xiàn)檢索能力,較強(qiáng)的分析和解決問題能力,有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)理;良好的英語讀、寫能力