崗位職責(zé):
1.分析芯片/封裝故障或失效數(shù)據(jù), 確定問題的原因, 并提供有效的糾正措施和解決方案。
2.策劃和開展調(diào)查測試, 以確定故障或失效的根本原因。
3.根據(jù)測試結(jié)果制定, 執(zhí)行和監(jiān)督整改計(jì)劃, 協(xié)同研發(fā)部門, 應(yīng)用工程部門等確保故障得到快速解決。
4.跟進(jìn)故障整改過程, 確保方案得到實(shí)施并達(dá)成預(yù)期效果。
5.維護(hù)失效分析數(shù)據(jù)庫,監(jiān)測信息的完整性和準(zhǔn)確性。
6.持續(xù)改善失效分析過程及方法。
任職要求:
1.微電子、材料、電子工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,芯片可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2.8年以上半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn), 有功率半導(dǎo)體FA及FAB工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉基本的電路布局, 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等;
4.掌握各種常用的失效分析方法, 如: SAT, EMMI, OBIRCH, FIB, TEM等, 熟悉常見MOS-FET封裝工藝/結(jié)構(gòu),具備有效分析芯片/封裝故障, 確定問題根因及提供有效糾正措施和合理化解決方案的能力;
5.良好的獨(dú)立工作能力, 溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力。