職位描述:
1、負(fù)責(zé)紫外,深紫外等曝光設(shè)備及其他黃光區(qū)設(shè)備的使用,負(fù)責(zé)不同的曝光工藝的探索及優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)制定并實(shí)施光刻工藝方案,包括光刻膠選擇、曝光參數(shù)優(yōu)化、顯影條件調(diào)整等;
3、負(fù)責(zé)硅片曝光等實(shí)驗(yàn),會使用相關(guān)測量設(shè)備,從工藝角度去提升曝光質(zhì)量;
4、參與新設(shè)備的研發(fā)及工藝驗(yàn)證工作,確保工藝技術(shù)的先進(jìn)性;
5、編寫相關(guān)光刻工藝文件和技術(shù)報告,為團(tuán)隊(duì)成員提供技術(shù)支持和培訓(xùn);
6、負(fù)責(zé)曝光設(shè)備耗材等采購及其他事物性工作;
7、公司其他研發(fā)及工藝相關(guān)工作等。
職位要求:
1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷(優(yōu)秀本科生可考慮),材料、電子、微電子、物理等相關(guān)專業(yè);
2、具有2 年以上半導(dǎo)體行業(yè)(投影)光刻工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn),熟悉深紫外(紫外)光刻機(jī),接近接觸式曝光機(jī)等操作與維護(hù);
3、了解晶圓級封裝工藝知識,如 WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut 封裝等;
4、精通光刻工藝原理及流程,熟悉各種光刻膠特性和應(yīng)用;
5、具有發(fā)現(xiàn)問題,分析問題,解決問題等能力,能夠獨(dú)立完成工藝優(yōu)化;
6、掌握DOE 實(shí)驗(yàn)設(shè)計,熟練運(yùn)用統(tǒng)計學(xué)分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果,并進(jìn)行相應(yīng)優(yōu)化;
7、具有良好的職業(yè)素質(zhì),動手能力強(qiáng);
8、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識,積極向上的工作態(tài)度。