崗位職責(zé):
1. 封測(cè)廠(OSAT)質(zhì)量管理
- 主導(dǎo)封測(cè)廠的準(zhǔn)入審核,評(píng)估封裝工藝能力;
- 監(jiān)控關(guān)鍵封測(cè)參數(shù)(Wire Bond拉力、Molding Void率等),推動(dòng)CPK≥1.67的持續(xù)改進(jìn);
- 處理封測(cè)異常,主導(dǎo)供應(yīng)商8D報(bào)告閉環(huán)。
2. 原材料供應(yīng)商質(zhì)量管理
- 負(fù)責(zé)公司原材料的質(zhì)量認(rèn)證;
- 審核原材料供應(yīng)商的工藝流程;
- 解決原材料批次性問(wèn)題,建立替代供應(yīng)商快速導(dǎo)入機(jī)制。
任職要求:
- 學(xué)歷:本科及以上,材料科學(xué)、化學(xué)工程、微電子等電子、化學(xué)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
- 經(jīng)驗(yàn):3-5年半導(dǎo)體或電子行業(yè)SQE經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)流程及工藝管控。
- 掌握原材料關(guān)鍵指標(biāo)檢測(cè)方法(如硅片表面粗糙度AFM測(cè)試、化學(xué)品ICP-MS成分分析);
- 精通APQP/PPAP/SPC等工具,能主導(dǎo)新材料從試產(chǎn)到量產(chǎn)的品質(zhì)爬坡;
- 具備供應(yīng)鏈危機(jī)處理能力。
該崗位需不定期出差至供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)。