任職要求
1?.學(xué)歷與專業(yè)?：本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2?.工作經(jīng)驗?：5年以上相關(guān)經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體封裝材料和方法，有功率器件產(chǎn)品測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
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技能要求?：
1.掌握關(guān)鍵工藝參數(shù)、工藝優(yōu)化、缺陷機(jī)理分析與實驗設(shè)計（DOE）。
2.熟悉測試開發(fā)、Probe卡/探針卡理解、測試程序開發(fā)及系統(tǒng)級與可靠性測試。
3.熟練使用JMP/Minitab/Origin等數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析工具。
4?.語言能力?：大學(xué)英語CET-6級或相當(dāng)水平以上，能流利閱讀英文文獻(xiàn)。
?5.軟技能?：具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力，能適應(yīng)短期出差，工作認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)。