職位描述
封裝工藝芯片封裝MEMS傳感器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.?工藝研發(fā)與優(yōu)化?：設(shè)計新工藝，實驗調(diào)試參數(shù)（如焊線壓力、溫度、時間等），并分析數(shù)據(jù)?；使用MATLAB、DOE（實驗設(shè)計）等工具優(yōu)化工藝，提升良率和產(chǎn)能?；評估新材料、設(shè)備及工藝可行性，出具試驗報告?。
2.?生產(chǎn)支持與異常處理?：解決生產(chǎn)線上的焊線質(zhì)量問題（如虛焊、斷線），提出改進方案并跟蹤效果?；編寫標準作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），規(guī)范操作流程?；協(xié)助其他工序（如SMT、基板處理）解決生產(chǎn)問題?。
3.?設(shè)備維護與技術(shù)支持?：負責(zé)焊線機（如ASM、KNS品牌）的日常維護、參數(shù)調(diào)試及故障排查?；參與新設(shè)備引進、驗收及物料審核認證?。
4.?文件與培訓(xùn)?：編寫工藝文件、記錄及報告，并對產(chǎn)線員工進行技術(shù)培訓(xùn)?。
任職要求
1.?學(xué)歷與專業(yè)?：本科及以上學(xué)歷，理工科（數(shù)學(xué)、物理、材料、機械等）相關(guān)專業(yè)?。
2.經(jīng)驗與技能?：5年以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗，熟悉TO等產(chǎn)品類型，有鋁線、銅線工藝經(jīng)驗者優(yōu)先?：熟練使用MATLAB、DOE、FMEA等分析工具，具備實驗設(shè)計和數(shù)據(jù)處理能力?：熟悉ASM/KNS焊線設(shè)備，能獨立調(diào)試WB程序?。
3.?其他能力?：較強的動手能力、分析能力及問題解決能力?；良好的英語讀寫能力（四級以上優(yōu)先）及團隊協(xié)作精神?。
1.?工藝研發(fā)與優(yōu)化?：設(shè)計新工藝，實驗調(diào)試參數(shù)（如焊線壓力、溫度、時間等），并分析數(shù)據(jù)?；使用MATLAB、DOE（實驗設(shè)計）等工具優(yōu)化工藝，提升良率和產(chǎn)能?；評估新材料、設(shè)備及工藝可行性，出具試驗報告?。
2.?生產(chǎn)支持與異常處理?：解決生產(chǎn)線上的焊線質(zhì)量問題（如虛焊、斷線），提出改進方案并跟蹤效果?；編寫標準作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），規(guī)范操作流程?；協(xié)助其他工序（如SMT、基板處理）解決生產(chǎn)問題?。
3.?設(shè)備維護與技術(shù)支持?：負責(zé)焊線機（如ASM、KNS品牌）的日常維護、參數(shù)調(diào)試及故障排查?；參與新設(shè)備引進、驗收及物料審核認證?。
4.?文件與培訓(xùn)?：編寫工藝文件、記錄及報告，并對產(chǎn)線員工進行技術(shù)培訓(xùn)?。
任職要求
1.?學(xué)歷與專業(yè)?：本科及以上學(xué)歷，理工科（數(shù)學(xué)、物理、材料、機械等）相關(guān)專業(yè)?。
2.經(jīng)驗與技能?：5年以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗，熟悉TO等產(chǎn)品類型，有鋁線、銅線工藝經(jīng)驗者優(yōu)先?：熟練使用MATLAB、DOE、FMEA等分析工具，具備實驗設(shè)計和數(shù)據(jù)處理能力?：熟悉ASM/KNS焊線設(shè)備，能獨立調(diào)試WB程序?。
3.?其他能力?：較強的動手能力、分析能力及問題解決能力?；良好的英語讀寫能力（四級以上優(yōu)先）及團隊協(xié)作精神?。
工作地點
?？诃偵絽^(qū)海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團有限責(zé)任公司海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團有限責(zé)任公司
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