1.有計算機嵌入式開發(fā)、加固結(jié)構(gòu)設(shè)計學(xué)習(xí)經(jīng)驗，有串口信號、以太網(wǎng)信號、開關(guān)量以及相關(guān)控制芯片選型及信號調(diào)試經(jīng)驗，具備計算機主板、擴展板整體框架搭建能力；
2.熟練使用Cadence、Mentor Graphics等電路設(shè)計工具，能夠獨立完成計算機架構(gòu)及定制通訊模塊的電路設(shè)計、電磁設(shè)計、結(jié)構(gòu)布局設(shè)計；
3.熟練掌握PCB layout工具和行業(yè)規(guī)范，能夠獨立完成PCB制板設(shè)計及硬件貼片組裝，運用仿真設(shè)備、邏輯分析儀等調(diào)測硬件；
4.掌握電磁兼容性（EMC）、信號完整性(SI)和電源管理等關(guān)鍵技術(shù)，可獨立完成計算機電子電路仿真、電磁仿真、熱仿真及強度仿真；
5.具備C語言編程能力，能夠?qū)崿F(xiàn)硬件與軟件的協(xié)同開發(fā)；