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更新于 6月12日

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舉報

TD PVD工藝工程師(J10833)

1.5-3萬·15薪

深圳坪山區(qū)
5-10年
碩士
全職
招5人

職位描述

鍍膜工藝

崗位職責(zé):

1. 工藝研發(fā)：負(fù)責(zé)不同節(jié)點(diǎn)PVD工藝的研發(fā)工作，針對工藝挑戰(zhàn)提出，落實及完善各種創(chuàng)新性解決方案；

2. 工藝優(yōu)化：負(fù)責(zé)不同節(jié)點(diǎn)PVD工藝的優(yōu)化工作，針對工藝難題優(yōu)化，提升PVD薄膜性質(zhì)，性能，改善工藝能力；

3. 測試與改善：制定PVD工藝測試方案、設(shè)計DOE實驗并負(fù)責(zé)實施，對現(xiàn)有工藝進(jìn)行改善，提升產(chǎn)品性能、良率及可靠性；

4 .異常處理：針對機(jī)臺結(jié)構(gòu)或工藝參數(shù)對相關(guān)工藝引起異常進(jìn)行trouble shooting，找出問題根源并提供解決方案；

5. 新設(shè)備，新材料導(dǎo)入及驗證：評估及改善新設(shè)備，新材料工藝能力，產(chǎn)品規(guī)格要求，推動廠商及時有效提升；

6 .產(chǎn)品工藝導(dǎo)入與認(rèn)證，維護(hù)工藝穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品良率；

7 .跨部門協(xié)作：與設(shè)備工程師、整合工程師、質(zhì)量團(tuán)隊密切合作，確保工藝開發(fā)符合產(chǎn)品設(shè)計需求及時效性；

任職要求:

1.專業(yè)背景：材料，物理，化學(xué)，電子，微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷

2.工作經(jīng)驗：具備2年以上半導(dǎo)體芯片薄膜制程研發(fā)，量產(chǎn)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；

3.技能要求：熟悉半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識和薄膜相關(guān)制程，了解業(yè)界主流薄膜設(shè)備及其性能，熟悉設(shè)備參數(shù)和工藝參數(shù)相關(guān)性；熟悉XPS/XRD/FTIR/XRR等相關(guān)材料表征原理，熟悉JMP等DOE軟件進(jìn)行正交試驗設(shè)計。

4.能力素質(zhì)：具備良好的邏輯分析能力和書面表達(dá)能力，能獨(dú)立分析和處理問題，有良好的團(tuán)隊協(xié)作和溝通能力，有良好英文閱讀和書寫能力。