職位描述
封裝工藝硅麥封裝封裝設計封裝測試電子/半導體/集成電路
1、負責產品硬件方案的開發(fā)，獨立完成選定關鍵器件、平臺架構設計、電路設計、繪制；
2、負責產品PCBA制作、調試及測試驗證，能獨立的問題分析解決；
3、負責撰寫制作相關文件：電路圖、Layout、DFM、BOM、規(guī)格書、規(guī)范制定、開發(fā)資料及測試報告；
4、對新產品所有試驗進行跟蹤并提出改進建議；
5、管理現有產品技術及協(xié)調生產現場技術；
6、對市場部和生產部的工作給與技術支持，為市場和生產部提供有關產品知識方面的培訓；
7、根據客戶或公司其他部門的要求進行設計改進；
8、主持產品技術轉化和制造技術交底。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子電路類理科專業(yè)；
2、熟悉硅麥封裝設備和封裝工藝；
3、熟悉硅麥研發(fā)，有參與過硅麥研發(fā)經驗；
4、熟悉電路圖及PCB設計軟件、數字及模擬電子電路設計、SMT及DIP工藝及使用測試工具和儀器；
5、能獨立創(chuàng)新、邏輯思維能力強、責任心強，有良好的團隊協(xié)作和溝通能力。
6、有極強的ERP系統(tǒng)邏輯概念。
7、有較強的團隊親和力，和團隊協(xié)調管控能力。
工作地點
湖南省長沙市長沙縣黃花鎮(zhèn)遠大三路新陽光創(chuàng)智園4棟3樓
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職位發(fā)布者
嚴女士/人事經理
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長沙大微半導體有限公司長沙大微半導體有限公司是一家專注于電子煙MEMS咪頭及解決方案的高新技術企業(yè)，總部位于湖南省長沙縣黃花鎮(zhèn)新陽光創(chuàng)智園，深圳設有分公司和技術服務中心。研發(fā)團隊的核心技術骨干均來自于半導體芯片及電子行業(yè)頭部企業(yè)，擁有多顆控制芯片成功上市經驗及十多年的MEMS封裝技術積累。從咪頭芯片的設計、工藝制造、封裝、質量檢測、量產，整個過程有深厚的技術儲備。目前擁有核心專利三十余項，形成了空咪、信號咪、功率咪產品系列距降，在行業(yè)內產品性能、技術將屬于領先地位，并已在很多頭部企業(yè)大規(guī)模出貨。2024年以來，電子煙行業(yè)MEMS咪頭開始快速替代傳統(tǒng)ECM咪頭，這也給公司帶來了巨大發(fā)展機會。公司目前在高速發(fā)展期，極大的發(fā)展空間，良好的工作氛圍，優(yōu)越的薪酬福利，期待您的加入！深圳分公司（營銷中心、技術服務中心）：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道萬庭大廈1號樓702室封裝基地、研發(fā)中心：湖南長沙市長沙縣新陽光創(chuàng)智園
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