崗位職責(zé)：
1.制定硬件技術(shù)發(fā)展路線，評估新技術(shù)，確保技術(shù)前瞻性。
2.主導(dǎo)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計、評審，核心技術(shù)驗證和實現(xiàn)。
3.確保產(chǎn)品設(shè)計符合醫(yī)療器械法規(guī)、質(zhì)量標準（如安規(guī)、EMC）。
4.與機械、軟件、生產(chǎn)、采購等部門協(xié)作，確保產(chǎn)品順利實現(xiàn)。
5.參與供應(yīng)商技術(shù)審核，為產(chǎn)品量產(chǎn)、測試認證提供技術(shù)支持。
6.部門團隊搭建，人才培養(yǎng)、績效管理及部門預(yù)算和資源分配
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，專業(yè)為電子、電氣、自動化、通信、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)領(lǐng)域。一般需要5至8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有源醫(yī)療器械行業(yè)的經(jīng)驗優(yōu)先。
2.專業(yè)知識與技能：需要掌握嵌入式硬件原理，擁有豐富的PCB Layout、EMC/安規(guī)設(shè)計與整改經(jīng)驗。熟悉MCU、ARM、DSP、FPGA等硬件開發(fā)平臺，具備扎實的模擬和數(shù)字電路設(shè)計能力。此外，必須熟悉醫(yī)療器械相關(guān)的法律法規(guī)、質(zhì)量標準（如ISO 13485）和產(chǎn)品開發(fā)流程。
3.強烈的責(zé)任心、出色的溝通協(xié)調(diào)能力、風(fēng)險識別和控制意識，以及良好的團隊領(lǐng)導(dǎo)力。