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崗位職責(zé)
1.使用相關(guān)分析設(shè)備，側(cè)重TEM、FIB和平面研磨；SEM、SELA、Decap和灌膠研磨；烘箱（HAST\TC\THS\HTSL\SAT\X-ray\3D-OM\IR-OM\IV-curve等）和可焊性測試（槽焊法）等操作,并能進(jìn)行簡單的數(shù)據(jù)整理，為芯片生產(chǎn)提供準(zhǔn)確的測試數(shù)據(jù)；
2.嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行設(shè)備操作及維護(hù)；
3.遵守公司的各項規(guī)章制度，服從工程師的工作安排，時刻維護(hù)好工作區(qū)域的6S；
4.需倒夜班（12小時制），上2休2（工作兩天休息兩天）。
任職資格
1.大專及以上學(xué)歷，微電子、電氣、機械、材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.熟練使用辦公軟件excel、word等；
3.有責(zé)任心，工作認(rèn)真細(xì)致，踏實，有較強的學(xué)習(xí)能力和團隊合作精神，具有一定的抗壓能力
4.有失效分析和封裝可靠性測試經(jīng)驗者優(yōu)先
工資26/小時+餐補2元/小時+1/h績效（滿月后）
計薪11h，319/天。